在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、首席财务官周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了其盈利水平。
“从未来研发支出情况去看，随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将有所放缓。”周凡女进一步表示。
中科飞测是一家半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品有无图形晶圆缺陷检验测试设备系列、图形晶圆缺陷检验测试设备系列、三维形貌量测设备系列等，应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线年前三季度，中科飞测实现营业收入8.12亿元，同比增长38.21%；纯利润是-5188.54万元，同比下降165.58%；前三季度，公司研发费用规模为3.35亿元，同比增长131.82%。
业绩会上，谈及公司半导体质量控制设备研发及业务拓展，中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，其重点研发方向最重要的包含两方面：一是设备种类的拓展；二是现有产品向更前沿工艺的升级迭代。
已有小批量出货；其暗场纳米图形晶圆缺陷检验测试设备已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作；光学关键尺寸设备目前在客户端验证结果较好，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。“
”陈鲁补充说道。对于现阶段公司半导体质量控制设备市场需求表现，中科飞测董事、董事会秘书古凯男表示，受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，国内的半导体设备行业正处于加快速度进行发展期。
值得一提的是，近年来，AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也为检测和量测设备提出了更高的要求。
业绩会上，有投资者提问：“公司的晶圆检测设备是不是能够应用到HBM芯片的生产的全部过程中？是否有为HBM产业链公司提供检验测试设备？”
据古凯男介绍，在2.5D和3D封装应用中，该公司的图形晶圆缺陷检验测试设备能有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断的提高导致所需检验测试能力的提升，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求等。
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